WYLIE Nożyk do profesjonalnego usuwania kleju BLADE BGA

WYLIE – Nożyk do profesjonalnego usuwania kleju BLADE BGA

 Przeznaczenie: Specjalistyczne narzędzie serwisowe do precyzyjnego usuwania kleju, resztek OCA, LCD oraz BGA.
 Profesjonalna jakość WYLIE – wykonany z wytrzymałej, hartowanej stali, odporny na szybkie tępienie.
 Ergonomiczny kształt – wygodny uchwyt pozwala na precyzyjną i bezpieczną pracę w serwisie elektroniki.
 Zastosowanie:

• naprawa smartfonów i tabletów,
• czyszczenie powierzchni układów BGA,
• usuwanie kleju i taśm montażowych,
• przygotowanie powierzchni pod montaż nowych elementów.

 W zestawie:

• 1 × nożyk WYLIE BGA Blade